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半导体器件（HAST）强加速稳态湿热试验方法

文章来源：http://www.sjjhome.cn/news/hybk/1912.html 发表时间：2022-11-14
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强加速稳态湿热试验(HAST)的方法，用于评价非密封封装半导体器件在潮湿环境下的可靠性。2.强加速稳态湿度和热量测试(HAST)通常，强加速稳态湿度和热量测试通过施加苛刻的温度、湿度和偏置条件，加速水分透过外部保护材料(灌封或密封)或外部保护材料与金属导体之间的界面。这种测试应力导致的失效机理通常与“85/85”稳态温度和湿度偏移寿命测试相同(见IEC 60749-5)。试验方法可从85℃/85% RH稳态寿命试验或本试验方法中选择。当采用这两种试验方法时，85℃/85%RH下的稳态寿命试验结果优于强加速稳态湿热试验(HAST)的结果。这种测试方法应视为破坏性测试。3.测试设备的测试需要一个能持续保持规定温度和相对湿度的压力容器，HAST试验箱(制造商-东莞瑞凯环境测试仪器有限公司)。同时，提供电气连接，并在测试期间将指定的偏置条件应用于器件。3.1 HAST试验箱介绍瑞凯仪器的HAST设备用于评估湿度环境下非气密封装的IC器件和金属材料的可靠性。它可用于在温度、湿度和大气压条件下加速水分的渗透。它可以通过外部保护材料(塑料密封材料或密封件)或外部保护材料与金属导电材料之间的界面。它采用严格的温度、湿度、大气压和电压条件，加速渗入材料中的水与金属导体之间的电化学反应。失效机理:电离腐蚀、封装密封。

产品特点:
1.偏置终端数量可定制，提供产品加电测试，通过计算机安全便捷的远程访问多级有感数据，方便程序录入、测试设置和产品监控。测试数据可导出为Excel格式，通过USB接口传输，可提供130℃温度、85%RH湿度、230KPa大气压的测试条件。

2.受控条件。HAST试验箱应能在升至指定试验环境和从指定试验环境下降的过程中提供受控的压力、温度和相对湿度条件。

3.温度分布建议记录每个试验循环的温度分布，以便验证应力的有效性。

4.受试设备受试设备的安装方式应使温度梯度小。被测器件应放置在盒内，距离盒内表面至少3厘米，且不应受到发热体的直接辐射。已安装设备的安装板对蒸汽循环的干扰应小。
5.尽量减少污染物的排放。应仔细选择安装板和插座的材料，以大限度地减少污染物的释放以及腐蚀和其他机制导致的退化。
6.离子污染HAST试验箱的离子污染(插排柜、测试板、插座、接线存放容器等。)应加以控制，以避免污染测试样品。
7.应使用室温下小电阻率为1x 104ω. m的去离子水。
8.测试条件测试条件包括温度、相对湿度和施加于器件的特定偏压持续时间。

偏置标准根据以下标准施加偏置:
a)小功耗；
b)尽可能交替地施加终端偏压；
c)芯片上相邻金属化线之间的电压差尽可能高；
d)工作范围内的高电压；注意:。上述标准的优先级应基于结构和具体的器件性能。

e)可以使用两种偏倚中的任一一种来满足上述标准，并且选择严重性更高的一种。


半导体器件（HAST）强加速稳态湿热试验方法

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